Em 2007 a NCM recebeu várias alterações, dentre elas a inauguração da posição 8486, que serve de abrigo às máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de microcomponentes, como por exemplo, os circuitos integrados.

Essa posição é pouco explorada, haja vista o pequeno volume de importação sob seus auspícios. No entanto, isso tende a mudar com o avanço do desenvolvimento brasileiro.

De acordo com as NESH, a posição 8486 abrange as máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na fabricação de “esferas” (boules), de plaquetas (wafers) ou de dispositivos semicondutores, de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana. Excluem-se, todavia, dessa posição, as máquinas e aparelhos de medida, de controle, de inspeção, de análise química, etc., que se classificam no Capítulo 90.

A posição 8486 é o nicho de cinco gêneros de mercadorias, que, consoante as NESH, são:

A - MÁQUINAS E APARELHOS PARA A FABRICAÇÃO, DE “ESFERAS” (BOULES) OU PLAQUETAS (WAFERS).

Este gênero abrange as máquinas e aparelhos para a fabricação de “esferas” (boules) ou plaquetas (wafers), tais como:

1) Os fornos de fusão zonal, para a fusão zona por zona de barras de silício, os fornos de oxidação para a deposição de camadas de óxido nas plaquetas (wafers), bem como os fornos de difusão para dopar as plaquetas (wafers) com impurezas.

2) Os fornos de crescimento e estiramento de cristais para a produção de “esferas” (boules) de semicondutor monocristalino de uma grande pureza a partir dos quais podem ser cortadas plaquetas (wafers) em fatias.

3) As amoladoras de cristal, utilizadas para polir as “esferas” (boules) de cristal no diâmetro exato requerido para as plaquetas (wafers) e para polir os lados planos das “esferas” (boules) a fim de indicar o tipo de condutividade e resistividade do cristal.

4) As serras de recortar plaquetas (wafers) em fatias, utilizadas para recortar plaquetas (wafers) em fatias a partir  de uma “esfera” (boule) de matéria semicondutora monocristalina.

5) As máquinas de retificar, estirar e polir as plaquetas (wafers), utilizadas para preparar a plaqueta (wafer) de semicondutor para o processo de fabricação, notadamente para a preparar conforme as tolerâncias dimensionais. É particularmente importante que a sua superfície seja plana.

6) Os polidores químico-mecânicos (CMP), utilizados para aplainar e polir uma plaqueta (wafer), combinando remoção química e polimento mecânico.

B - MÁQUINAS E APARELHOS PARA A FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVOS

SEMICONDUTORES OU DE CIRCUITOS INTEGRADOS ELETRÔNICOS

Este gênero abrange as máquinas e aparelhos para a fabricação de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados eletrônicos, tais como:

1) Os equipamentos de formação de película, utilizados para aplicar ou produzir diferentes películas na superfície da plaqueta (wafer) durante o processo de fabricação. Estas películas servem como condutores,de isolantes e de semicondutores no dispositivo acabado. Podem conter óxidos e nitretos da superfície do substrato, metais e camadas epitaxiais. Os processos e equipamentos enumerados a seguir não servem necessariamente apenas para produzir um tipo específico de película:

a) Os fornos de oxidação, utilizados para formar uma “película” de óxido na plaqueta (wafer). O óxido é formado pela reação química das camadas moleculares superiores da plaqueta (wafer) com o oxigênio aplicado ou o vapor quente.

b) Os equipamentos de deposição química em fase de vapor (CVD), utilizados para depositar diferentes tipos de películas obtidas por combinação de gases adequados em uma câmara de reação a temperaturas elevadas. A reação em questão é uma reação termoquímica em fase vapor. As operações podem efetuar-se à pressão atmosférica ou a baixa pressão (LPCVD) e podem usar a técnica assistida por plasma (PECVD).

c) Os equipamentos de deposição física em fase vapor (PVD), utilizados para depositar diferentes tipos de películas obtidas por vaporização dum sólido. Por exemplo,

1) Os equipamentos de evaporação, utilizados para formar a película por aquecimento do material de origem.

2) Os equipamentos de pulverização catódica, utilizados para formar a película por bombardeamento de íons sobre o material de origem (alvo).

d) Os equipamentos de epitaxia para jatos moleculares (MBE), utilizados para promover o crescimento de camadas epitaxiais num substrato monocristalino aquecido em ultravácuo, com recurso à técnica de feixes moleculares. Este processo é semelhante ao processo PVD.

2) Os equipamentos de dopagem, utilizados para difundir dopantes na superfície da plaqueta (wafer) com vista a modificar a condutividade ou outras características de uma camada semicondutora, tais como:

a) Os equipamentos de difusão térmica, utilizados para difundir dopantes na superfície da plaqueta (wafer) por aplicação de gases a altas temperaturas.

b) Os aparelhos de implantação iônica, que servem para “introduzir” os dopantes na estrutura cristalina da superfície da plaqueta (wafer) na forma de um feixe de íons acelerados.

c) Os fornos de recozimento, utilizados para reparar as estruturas cristalinas da plaqueta (wafer) danificada pela implantação iônica.

3) Os equipamentos de gravura e decapagem, utilizados para gravar ou limpar as superfícies das plaquetas (wafers), tais como:

a) Os equipamentos de gravura por umidificação, utilizados para aplicar cáusticos químicos por pulverização ou imersão. Os gravadores por pulverização dão resultados mais uniformes que os gravadores por imersão dado que agem em uma plaqueta (wafer) de cada vez.

b) Os aparelhos que utilizam o método seco anisotrópico por plasma ou gravura a seco por plasma, nos quais os cáusticos se apresentam como gases que evoluem num campo energético de plasma, e asseguram um perfil de ataque anisotrópico. Os gravadores a seco utilizam diferentes métodos para criar o plasma gasoso que elimina os materiais, em camadas finas, das plaquetas (wafers) de semicondutor.

c) As fresadoras que operam por feixes iônicos pelos quais os átomos de gases ionizados são projetados na superfície da plaqueta (wafer). Este processo tem por efeito eliminar fisicamente a camada superior da superfície.

d) Os decapadores ou máquinas para remoção de cinzas (calcinadores), que utilizam técnicas semelhantes à gravura; estes aparelhos eliminam a resina fotossensível da superfície da plaqueta (wafer) após ter servido como “estêncil”. Este equipamento permite também eliminar os nitretos, os óxidos e o silício policristalino, com um perfil de gravura isotrópica.

4) Os equipamentos de litografia, que transferem os desenhos dos circuitos para a superfície, revestida de uma resina fotossensível, da plaqueta (wafer) de semicondutor, tais como:

a) Os equipamentos para revestir as plaquetas (wafers) de uma resina fotossensível, especialmente os dispositivos rotativos “spinners” de depósitos fotossensíveis que aplicam de maneira uniforme uma emulsão fotossensível líquida na superfície da plaqueta (wafer).

b) Os equipamentos para expor a plaqueta (wafer) revestida de uma resina fotossensível com o desenho do circuito (ou uma parte deste último):

1°) que utilizem uma máscara ou um retículo e exponham a resina fotossensível à luz (geralmente ultravioleta) ou, em certos casos, aos raios X, tais como:

a) os impressores por contacto direto, nas quais a máscara ou o retículo está em contacto com a plaqueta (wafer) durante a exposição.

b) os alinhadores de proximidade, semelhantes aos alinhadores por contacto direto, com a diferença de que a máscara ou o retículo não está em contacto direto com a plaqueta (wafer).

c) os alinhadores por varredura (scanning aligners), que utilizam técnicas de projeção para expor uma fenda em movimento permanente entre a máscara e a plaqueta (wafer).

d) os fotorrepetidores, que utilizam técnicas de projeção para expor uma parte da plaqueta (wafer) de cada vez. A exposição pode fazer-se por redução da máscara à plaqueta (wafer) ou em uma relação de 1 para 1. Uma das técnicas utilizadas para esse efeito é a de laser “excimer”.

2°) Os aparelhos de escrita direta na plaqueta (wafer), que funcionam sem máscara nem retículo. Utilizam um “feixe de escrita” controlado por uma máquina automática para processamento de dados (feixe de elétrons, feixe de íons ou laser), que servem para “criar” o desenho do circuito diretamente na plaqueta (wafer) revestida de uma resina fotossensível.

5) Os equipamentos de "revelação" de plaquetas (wafers) expostas, especialmente os banhos químicos semelhantes aos utilizados nos laboratórios fotográficos.

A presente posição compreende igualmente:

1°) Os centrifugadores, que depositam resina fotossensível em matérias isolantes ou em plaquetas (wafers).

2°) As máquinas para imprimir “a crivo”, que aplicam tintas resistentes aos produtos cáusticos em substratos isolantes.

3°) As máquinas de riscar a laser, para cortar as plaquetas (wafers) em microplaquetas (chips).

4°) As serras para cortar plaquetas (wafers).

C - MÁQUINAS E APARELHOS PARA A FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVOS DE VISUALIZAÇÃO DE TELA (ÉCRAN) PLANA

Este gênero abrange as máquinas e aparelhos para a fabricação de substratos utilizados em dispositivos de visualização de tela (écran) plana. Não abrange, contudo, a fabricação de vidro ou a montagem de placas de circuitos impressos ou de outros componentes eletrônicos na tela (écran) plana.

A presente abrange as máquinas e aparelhos utilizados para a fabricação de dispositivos de visualização de tela (écran) plana, tais como:

1) Os aparelhos para gravura, revelação, decapagem ou limpeza.

2) Os aparelhos para projeção, desenho ou “chapeamento” de traçados de circuitos.

3) Os secadores centrífugos e outros aparelhos de secagem.

4) As máquinas (dispositivos rotativos “spinners”) concebidas para aplicar emulsões fotográficas.

5) Os aparelhos de implantação iônica para a dopagem.

6) Os fornos e outros aparelhos para difusão, oxidação, recozimento ou aquecimento rápido.

7) Os aparelhos de deposição química em fase vapor e de deposição física em fase vapor.

8) As máquinas de lixar ou polir.

9) As máquinas de serrar, riscar ou sulcar.

D - MÁQUINAS E APARELHOS ESPECIFICADOS NA NOTA 9 C) DO PRESENTE CAPÍTULO

A Nota 9c do Capítulo 84 determina que:

9C) A posição 84.86 compreende também as máquinas e aparelhos dos tipos exclusiva ou principalmente utilizados para:

1º) a fabricação ou reparação de máscaras e retículos;

2º) a montagem de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados eletrônicos;

3º) a elevação, movimentação, carga e descarga de "esferas" ("boules"), de plaquetas ("wafers"), de dispositivos semicondutores, circuitos eletrônicos integrados e dispositivos de visualização de tela plana.

Este gênero compreende as máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente para:

1) a fabricação ou a reparação das máscaras e retículos (por exemplo, aparelhos para a produção fotográfica de máscaras que sirvam para a fotoimpressão (fototraçadores) e as fresas que operem por feixes iônicos, destinadas à reparação de máscaras e retículos).

2) A montagem de dispositivos de semicondutor ou de circuitos integrados eletrônicos, tais como:

a) as máquinas de gravar por feixe laser, para inscrever nos invólucros de plástico dos circuitos integrados monolíticos ou dos componentes discretos de semicondutor acabados.

b) Os equipamentos de encapsular como as prensas, que pressionam o plástico em torno das microplaquetas (chips) para fazer assim os seus invólucros.

c) Os aparelhos para soldar, por ultra-som ou por soldadura elétrica por compressão dos fios de ouro nas pontas de contacto dos circuitos integrados monolíticos.

d) O equipamento para o “bumping” de plaquetas (wafers), que consiste no processo pelo qual se formam as conexões em uma plaqueta (wafer) inteira antes do corte.

3) A elevação, movimentação, carga e descarga de “esferas” (boules), de plaquetas (wafers), de dispositivos semicondutores, de circuitos eletrônicos integrados e de dispositivos de visualização de tela (écran) plana (por exemplo, máquinas automáticas de manuseamento de material para o transporte, movimentação e armazenamento de plaquetas (wafers) de semicondutor, cassetes e caixas de plaquetas (wafers) e outros materiais para dispositivos de semicondutor).

E - PARTES E ACESSÓRIOS

Ressalvadas as disposições gerais relativas à classificação das partes (ver as Considerações Gerais da Seção XVI), incluem-se aqui as partes e acessórios das máquinas e aparelhos da presente posição. As partes e acessórios classificados na presente posição compreendem, por exemplo, os porta-peças e portaferramentas e outros dispositivos especiais exclusiva ou principalmente destinados às máquinas e aparelhos desta posição.

Cesar Olivier Dalston, www.dalston.com.br