Chipset com encapsulamento Flip Chip Ball Grid

Chipset
sob a forma de circuito integrado híbrido, com encapsulamento FCBGA (Flip Chip
Ball Grid), com frequência máxima de operação de 400 MHz, que reúne, de maneira
praticamente indissociável, sobre um mesmo substrato isolante, no qual foi
formado um circuito de camada fina: elementos passivos obtidos durante a
formação do circuito de camada fina; circuito integrado monolítico
(microplaqueta), obtido pela tecnologia de semicondutores; contatos elétricos
do tipo “solder ball” e componentes discretos (capacitores) SMD obtidos
individualmente e colocados no circuito da camada de base. 

Código
NCM 8542.39.1

DISPOSITIVOS LEGAIS:
RGI 1 (texto da Nota 9 b) do Capítulo 85 e da posição 85.42), RGI 6 (textos da
subposição de primeiro nível 8542.3 e da subposição de segundo nível 8542.39) e
RGC 1 (textos do item 8542.39.1 e do subitem 8542.39.19) da TEC, aprovada pela
Resolução Camex nº 125, de 2016, e da Tipi, aprovada pelo Decreto nº 8.950, de
2016, e subsídios extraídos das Nesh, aprovadas pelo Decreto no 435, de 1992, e
atualizadas pela IN RFB no 807, de 2008, e alterações posteriores.

Fonte: Solução
de Consulta Cosit nº 98099, de 27/04/2017